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Categoria:
Pacchi
Risultati 2421-2430 di 3073
Risultati per pagina:
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
2397
Aggiunto il
16 gen, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
1757
Aggiunto il
16 gen, 2012
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
semiconductor
Configurazioni?
No
Download
14
Aggiunto il
12 gen, 2012
Fornitore
ASM
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
semiconductor
Configurazioni?
No
Download
15
Aggiunto il
12 gen, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
3986
Aggiunto il
11 gen, 2012
Nome
Numero parte
Descrizione
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
2546
Aggiunto il
11 gen, 2012
Descrizione
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Contributo di
Azienda
Akerworks Inc.
Configurazioni?
No
Download
205
Aggiunto il
9 gen, 2012
Numero parte
Fornitore
Elsner Benjamin
Descrizione
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Azienda
EISC
Configurazioni?
No
Download
3353
Aggiunto il
5 gen, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
TI''s R-PDSO-G8 Package
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Tsinghua University
Configurazioni?
No
Download
1292
Aggiunto il
3 gen, 2012
Nome
Descrizione
SIL-9 IC Package
Contributo di
Azienda
Steve Hills t/a TruSpeed
Configurazioni?
No
Download
220
Aggiunto il
2 gen, 2012