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Categoria:
Pacchi
Risultati 2411-2420 di 3098
Risultati per pagina:
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
Threee termincal ceramic leadless chip carrier package with brazed lid
Contributo di
Azienda
University of Leicester
Configurazioni?
No
Download
273
Aggiunto il
5 mar, 2012
Numero parte
Fornitore
Micron Technology Inc
Descrizione
IC DDR3 SDRAM 2GB 96FBGA 96-FBGA (9x14)
Contributo di
Azienda
Thermo Fisher Scientific
Configurazioni?
No
Download
3609
Aggiunto il
1 mar, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
RENESAS
Descrizione
144 PIN PLQFP 20X20MM 0.5MM PITCH
Contributo di
Azienda
Beere
Configurazioni?
No
Download
2274
Aggiunto il
1 mar, 2012
Numero parte
Fornitore
Shindengen
Descrizione
Shindengen diode package 5.1mm x 3.75mm
Contributo di
Azienda
PPK
Configurazioni?
No
Download
203
Aggiunto il
29 feb, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
DIP6 package, .300 inch, .100 inch pitch
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
4535
Aggiunto il
26 gen, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
DIP-6 package, .300 inch, White body
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
3741
Aggiunto il
28 feb, 2012
Numero parte
Fornitore
TXC
Descrizione
5 x 3.2 mm SMD SEAM CRYSTAL
Contributo di
Azienda
-
Configurazioni?
No
Download
4208
Aggiunto il
15 apr, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
TQFP-44 package 10 x 10 x 1 mm, 44 pins, 0.8mm pitch
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
7697
Aggiunto il
27 feb, 2012
Nome
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
DO-41 package, 0.400 inch pitch
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
3310
Aggiunto il
27 feb, 2012
Numero parte
Fornitore
Generic
Descrizione
TO-92 package E-line format
Contributo di
Azienda
Embratel
Configurazioni?
No
Download
1114
Aggiunto il
27 feb, 2012