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Modelli inUser Library CatalogElectricalPackages
Categoria:
Pacchi
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Nome
Descrizione
PG-TSON-10 Package = 3.3 x 3.3 mm , Height = 1mm, Pitch = 0.5 mm
Categoria
Contributo di
Azienda
HSA Systems
Configurazioni?
No
Download
325
Aggiunto il
4 set, 2018
Nome
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Isolated Module DC DC Converter 2 Output or 1 Output with isolation
Categoria
Contributo di
Azienda
Soliton Control Systems
Configurazioni?
No
Download
219
Aggiunto il
29 ago, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
Mini-Circuits®
Descrizione
Ultra-Small Ceramic Power Splitter/Combiner 2 Way-90° 50Ω 675 to 1300 MHz, CASE STYLE: FV1206-1
Categoria
Contributo di
Azienda
Avesta
Configurazioni?
No
Download
345
Aggiunto il
27 ago, 2018
Nome
Fornitore
TI
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
AFIT-ENY
Configurazioni?
No
Download
89
Aggiunto il
25 ago, 2018
Nome
Fornitore
TI
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
AFIT-ENY
Configurazioni?
No
Download
38
Aggiunto il
25 ago, 2018
Nome
Fornitore
FBGA200
Descrizione
BGA 200 with 45° rotated balls
Categoria
Contributo di
Azienda
RBCM
Configurazioni?
No
Download
202
Aggiunto il
22 ago, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
TI
Descrizione
DSBGA; 4 pin; 0.4mm pitch; 0.74mm x 0.74mm
Categoria
Contributo di
Azienda
Aarhus university
Configurazioni?
No
Download
564
Aggiunto il
19 ago, 2018
Nome
Numero parte
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Tios
Configurazioni?
No
Download
376
Aggiunto il
19 ago, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP
Descrizione
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
Categoria
Contributo di
Azienda
Develer s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
161
Aggiunto il
13 ago, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP
Descrizione
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
Categoria
Contributo di
Azienda
Develer s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
242
Aggiunto il
13 ago, 2018