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Categoria:
Pacchi
Risultati 1121-1130 di 3096
Risultati per pagina:
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
IMM CNR
Configurazioni?
No
Download
66
Aggiunto il
28 nov, 2018
Nome
Numero parte
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
cdac tvm
Configurazioni?
No
Download
48
Aggiunto il
28 nov, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
simcon
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
None
Configurazioni?
No
Download
146
Aggiunto il
26 nov, 2018
Descrizione
Surface mount DF-S style case used in GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS by VISHAY, DIODES and other electronic components manufacturers
Contributo di
Azienda
NA
Configurazioni?
No
Download
1957
Aggiunto il
21 nov, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP SEMICONDUCTORS
Descrizione
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
Contributo di
Azienda
Senior Flexonics Pathway
Configurazioni?
No
Download
83
Aggiunto il
20 nov, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
TOSHIBA
Descrizione
BODY 1.2 X 1.2 MM 4 CORNER PADS WITH MIDDLE HEATSINK TABBED OUT
Contributo di
Azienda
Senior Flexonics Pathway
Configurazioni?
No
Download
310
Aggiunto il
19 nov, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP SEMICONDUCTORS
Descrizione
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
Contributo di
Azienda
Senior Flexonics Pathway
Configurazioni?
No
Download
51
Aggiunto il
19 nov, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP/Freescale
Descrizione
RF Mosfet LDMOS
Contributo di
Azienda
sl
Configurazioni?
No
Download
174
Aggiunto il
9 nov, 2018
Numero parte
Fornitore
Analog Device
Descrizione
5x5x1.8mm e0.5
Contributo di
Azienda
ELITRONIQUE SA
Configurazioni?
No
Download
799
Aggiunto il
8 nov, 2018
Nome
Descrizione
SLP1006P2T Package = 1.0 x 0.6mm, Height = 0.4mm, Pitch = 0.65mm
Contributo di
Azienda
HSA Systems
Configurazioni?
No
Download
325
Aggiunto il
8 nov, 2018