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Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Skok Agro
Configurazioni?
No
Download
138
Aggiunto il
6 mag, 2021
Nome
Descrizione
20-lead, ultra thin, fine pitch quad flat no-lead package
Contributo di
Azienda
Module-W
Configurazioni?
No
Download
26
Aggiunto il
4 mag, 2021
Fornitore
Vishay Semiconductors
Descrizione
PowerPAK 1212-8 Dual
Contributo di
Azienda
Skok Agro
Configurazioni?
No
Download
350
Aggiunto il
2 mag, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
SOT-563 Texas Instrument
Descrizione
Ultra-Small, Dual-Channel (Hot and Warm Trip), 0.5-µA, Resistor-Programmable Temperature Switch
Contributo di
Azienda
DTM SYSTEM
Configurazioni?
No
Download
1511
Aggiunto il
30 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Maxim
Descrizione
15 bumps WLP package 0.5mm pitch
Contributo di
Azienda
Skok Agro
Configurazioni?
No
Download
64
Aggiunto il
29 apr, 2021
Fornitore
Infineon-PCB Footprints
Descrizione
Infineon-PCB Footprints and Symbols - SAK-TC377_BGA292 Ball grid array. 292 pin BGA. Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
Contributo di
Azienda
上海拓普集团有限公司
Configurazioni?
No
Download
114
Aggiunto il
21 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
ON
Descrizione
8mm*8mm MOSFET
Contributo di
Azienda
上海普成机电
Configurazioni?
No
Download
218
Aggiunto il
21 apr, 2021
Numero parte
Fornitore
Nexperia
Descrizione
package for PCB library
Contributo di
Azienda
ARTON
Configurazioni?
No
Download
640
Aggiunto il
20 apr, 2021
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Plastic small-outline package from Texas Instruments DGK(S-PDSO-G8)
Contributo di
Azienda
ARTON
Configurazioni?
No
Download
463
Aggiunto il
20 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Nexperia
Descrizione
Package outline SOT89 (SC-62)
Contributo di
Azienda
ARTON
Configurazioni?
No
Download
742
Aggiunto il
19 apr, 2021
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