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Risultati per pagina:
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Siemens Mobility GmbH
Configurazioni?
No
Download
2
Aggiunto il
13 lug, 2022
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Siemens Mobility GmbH
Configurazioni?
No
Download
0
Aggiunto il
13 lug, 2022
Descrizione
Diodes V-QFN4040-17 package
Contributo di
Azienda
Müller-Elektronik GmbH & Co KG
Configurazioni?
No
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30
Aggiunto il
6 lug, 2022
Descrizione
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
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77
Aggiunto il
3 lug, 2022
Numero parte
Fornitore
Wemos
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Home
Configurazioni?
No
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284
Aggiunto il
26 giu, 2022
Descrizione
TSSOP Package, 38-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
Contributo di
Azienda
Renesas Electronics
Configurazioni?
No
Download
80
Aggiunto il
19 giu, 2022
Descrizione
TSSOP Package, 28-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
Contributo di
Azienda
Renesas Electronics
Configurazioni?
No
Download
108
Aggiunto il
19 giu, 2022
Descrizione
TSSOP Package, 24-Leads, Body 7.8x4.4mm, Pitch 0.65mm
Contributo di
Azienda
Renesas Electronics
Configurazioni?
No
Download
89
Aggiunto il
19 giu, 2022
Descrizione
TSSOP Package, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm
Contributo di
Azienda
Renesas Electronics
Configurazioni?
No
Download
143
Aggiunto il
19 giu, 2022
Descrizione
TSSOP Package, 16-Leads, Body 5x4.4mm, Pitch 0.65mm
Contributo di
Azienda
Renesas Electronics
Configurazioni?
No
Download
192
Aggiunto il
19 giu, 2022
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