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Risultati per pagina:
Nome
Fornitore
PG256S
Descrizione
PG256S Package for Gowin FPGA GW2AR SeriesDimension: 17mm x 17mm x 1.22mm, pitch 1mm
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
6
Aggiunto il
13 lug, 2022
Fornitore
QN48P/QN48G
Descrizione
QN48P/QN48G Package for Gowin FPGA GW1NSR-2/GW1NSR-2C, GW1NSR-4/GW1NSR-4CDimension: 6mm x 6mm x 0.85mm, pitch 0.4mm
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
40
Aggiunto il
13 lug, 2022
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Siemens Mobility GmbH
Configurazioni?
No
Download
0
Aggiunto il
13 lug, 2022
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Siemens Mobility GmbH
Configurazioni?
No
Download
1
Aggiunto il
13 lug, 2022
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Siemens Mobility GmbH
Configurazioni?
No
Download
2
Aggiunto il
13 lug, 2022
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Siemens Mobility GmbH
Configurazioni?
No
Download
0
Aggiunto il
13 lug, 2022
Descrizione
Diodes V-QFN4040-17 package
Contributo di
Azienda
Müller-Elektronik GmbH & Co KG
Configurazioni?
No
Download
29
Aggiunto il
6 lug, 2022
Descrizione
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
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75
Aggiunto il
3 lug, 2022
Numero parte
Fornitore
Wemos
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Home
Configurazioni?
No
Download
271
Aggiunto il
26 giu, 2022
Descrizione
TSSOP Package, 38-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
Contributo di
Azienda
Renesas Electronics
Configurazioni?
No
Download
75
Aggiunto il
19 giu, 2022
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