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Modelli inUser Library CatalogElectricalPackages
Categoria:
Pacchi
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Nome
Descrizione
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
Categoria
Contributo di
Azienda
Phenikaa Electronics
Configurazioni?
No
Download
745
Aggiunto il
5 ago, 2019
Nome
Descrizione
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
Categoria
Contributo di
Azienda
AST SCIENCE
Configurazioni?
No
Download
303
Aggiunto il
4 ago, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Analog Devices
Descrizione
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
36
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Analog Devices
Descrizione
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
37
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Analog Devices
Descrizione
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
244
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
60
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Xilinx
Descrizione
Package FB676 for FPGA Kintex-7
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
312
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Xilinx
Descrizione
Package FB484 for FPGA Kintex-7
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
202
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Fornitore
Xilinx
Descrizione
Package FB484 for FPGA Artix-7
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
263
Aggiunto il
2 ago, 2019
Nome
Fornitore
ON
Descrizione
DFN8, 3x3mm, CASE 506DB
Categoria
Contributo di
Azienda
RBCM
Configurazioni?
No
Download
109
Aggiunto il
30 lug, 2019