User Library

Modelli inUser Library CatalogElectricalPackages
Categoria:
Pacchi
Risultati 901-910 di 3096
< Pagina precedente1...8990919293...310Pagina successiva >
Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
Hynix
Descrizione
FBGA78, 7.5*11 mm case; 0.8 mm pitch; 0.45 mm balls;0.34 mm model height offset.Hynix DDR3 RAM.
Categoria
Contributo di
Azienda
RG-Group
Configurazioni?
No
Download
450
Aggiunto il
8 dic, 2019
Nome
Descrizione
QFN-24 Punch Package with 4x4mm Body and 0.5mm Pitch
Categoria
Contributo di
Azienda
RG-Group
Configurazioni?
No
Download
1195
Aggiunto il
7 dic, 2019
Nome
Fornitore
various
Descrizione
IC, 24 pin SOIC package
Categoria
Contributo di
Azienda
William Brooks CID+
Configurazioni?
No
Download
864
Aggiunto il
4 dic, 2019
Nome
Descrizione
VQFN package, 3 x 3mm, 1mm max height, 16 pins
Categoria
Contributo di
Azienda
MRQ
Configurazioni?
No
Download
751
Aggiunto il
27 nov, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Infineon
Descrizione
Infineon PG-DSO-36-58 dual gate driver package
Categoria
Contributo di
Azienda
TG Drives
Configurazioni?
No
Download
99
Aggiunto il
26 nov, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
.
Configurazioni?
No
Download
113
Aggiunto il
22 nov, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Diodes Inc
Descrizione
PowerDI123 Diode Schottky
Categoria
Contributo di
Azienda
William Brooks CID+
Configurazioni?
No
Download
1507
Aggiunto il
21 nov, 2019
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
ROBOHOD
Configurazioni?
No
Download
20
Aggiunto il
11 nov, 2019
Nome
Fornitore
NB-IOT
Descrizione
China telecom NB-IOT module, m5311
Categoria
Contributo di
Azienda
nanchao
Configurazioni?
No
Download
152
Aggiunto il
2 nov, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
ABRACON
Descrizione
3d body model for ABRACON's AWSCR series resonators
Categoria
Contributo di
Azienda
Eureca
Configurazioni?
No
Download
142
Aggiunto il
1 nov, 2019