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Categoria:
Pacchi
Risultati 871-880 di 3074
Risultati per pagina:
Numero parte
Fornitore
Analog Devices
Descrizione
Isolated, Synchronous Forward Controller with Active Clamp and iCoupler
Contributo di
Azienda
ALSTOM
Configurazioni?
No
Download
45
Aggiunto il
11 dic, 2019
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
IYTE
Configurazioni?
No
Download
18
Aggiunto il
11 dic, 2019
Nome
Numero parte
Fornitore
Pmod RS232
Descrizione
Pmod RS232
Contributo di
Azienda
Turkey
Configurazioni?
No
Download
141
Aggiunto il
11 dic, 2019
Nome
Descrizione
TSOPII-54; 0.8mm pitch; 22.22x11.76mm; 1.25mm height; height offset = 0
Contributo di
Azienda
RG-Group
Configurazioni?
No
Download
505
Aggiunto il
10 dic, 2019
Nome
Fornitore
Hynix
Descrizione
FBGA78, 7.5*11 mm case; 0.8 mm pitch; 0.45 mm balls;0.34 mm model height offset.Hynix DDR3 RAM.
Contributo di
Azienda
RG-Group
Configurazioni?
No
Download
431
Aggiunto il
8 dic, 2019
Descrizione
QFN-24 Punch Package with 4x4mm Body and 0.5mm Pitch
Contributo di
Azienda
RG-Group
Configurazioni?
No
Download
1159
Aggiunto il
7 dic, 2019
Fornitore
various
Descrizione
IC, 24 pin SOIC package
Contributo di
Azienda
William Brooks CID+
Configurazioni?
No
Download
838
Aggiunto il
4 dic, 2019
Nome
Descrizione
VQFN package, 3 x 3mm, 1mm max height, 16 pins
Contributo di
Azienda
MRQ
Configurazioni?
No
Download
725
Aggiunto il
27 nov, 2019
Numero parte
Fornitore
Infineon
Descrizione
Infineon PG-DSO-36-58 dual gate driver package
Contributo di
Azienda
TG Drives
Configurazioni?
No
Download
97
Aggiunto il
26 nov, 2019
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
.
Configurazioni?
No
Download
109
Aggiunto il
22 nov, 2019