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Categoria:
Pacchi
Risultati 841-850 di 3074
Risultati per pagina:
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
TI dual lvds bridge, BGA64 package (ZQE).* extra ball at "D4" position, good starting point.
Contributo di
Azienda
Tdls
Configurazioni?
No
Download
60
Aggiunto il
6 feb, 2020
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
State University of Aerospaceship Instrumentation
Configurazioni?
No
Download
27
Aggiunto il
6 feb, 2020
Nome
Descrizione
Корпус 4320.8-А (SO-8)
Contributo di
Azienda
State University of Aerospaceship Instrumentation
Configurazioni?
No
Download
120
Aggiunto il
6 feb, 2020
Nome
Numero parte
Fornitore
SMD5032
Descrizione
4-SMD Crystal 5.0x3.2mm
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
2280
Aggiunto il
2 feb, 2020
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Ambient light sensor OPT3002 OPT3001
Contributo di
Azienda
vilnius university
Configurazioni?
No
Download
639
Aggiunto il
29 gen, 2020
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
7.5x5.9mm wide SOIC8 package for isolated parts
Contributo di
Azienda
vilnius university
Configurazioni?
No
Download
9658
Aggiunto il
27 gen, 2020
Numero parte
Fornitore
NEL FEREQUENCY CONTROLS,INC.
Descrizione
Features· SC-cut crystal· Ultra Low Phase Noise· Sine Wave +17 dBm output· Compact package
Contributo di
Azienda
Speed Design
Configurazioni?
No
Download
87
Aggiunto il
21 gen, 2020
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Elstandart
Configurazioni?
No
Download
52
Aggiunto il
20 gen, 2020
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Elstandart
Configurazioni?
No
Download
57
Aggiunto il
20 gen, 2020
Nome
Numero parte
Fornitore
LFBGA448
Descrizione
Package LFBGA448 for ARM Processors STM32MP1 Series
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
152
Aggiunto il
19 gen, 2020