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Categoria:
Pacchi
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Nome
Descrizione
MSOP12 with exposed pad. Size=4x3, Height=1.1mm, Pitch=0.65mm
Categoria
Contributo di
Azienda
HSA Systems
Configurazioni?
No
Download
588
Aggiunto il
7 gen, 2021
Nome
Descrizione
RES MEL 10R 5% 1/2W 0309 SMD 3.2DIA 8.5L (Actual: 3.5mm DIA - 8.9mm Length)
Categoria
Contributo di
Azienda
Phenikaa Electronics
Configurazioni?
No
Download
180
Aggiunto il
6 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Analog Devices / Linear Technology
Descrizione
LTC7000 MSOP16 with exposed pad and correct label high side switch controller
Categoria
Contributo di
Azienda
vilnius university
Configurazioni?
No
Download
373
Aggiunto il
6 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
-
Descrizione
With insulating backing
Categoria
Contributo di
Azienda
Module-W
Configurazioni?
No
Download
215
Aggiunto il
5 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
-
Descrizione
Pitch 12.5 mm
Categoria
Contributo di
Azienda
Module-W
Configurazioni?
No
Download
418
Aggiunto il
5 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
MYIR Tech
Descrizione
ARM Cortex-A7 Processors CPU Module
Categoria
Contributo di
Azienda
Module-W
Configurazioni?
No
Download
76
Aggiunto il
5 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Micron Technology
Descrizione
e.MMC Memory
Categoria
Contributo di
Azienda
Module-W
Configurazioni?
No
Download
33
Aggiunto il
5 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
PUYA
Descrizione
PUYA 4M SPI Flash,USON-8_3x2x0.55mm
Categoria
Contributo di
Azienda
feipengkeji
Configurazioni?
No
Download
659
Aggiunto il
4 gen, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Sergey Kuzmin
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Home
Configurazioni?
No
Download
160
Aggiunto il
30 dic, 2020
Nome
Numero parte
Fornitore
Sergey Kuzmin
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Home
Configurazioni?
No
Download
250
Aggiunto il
30 dic, 2020