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Modelli inUser Library CatalogElectricalPackages
Categoria:
Pacchi
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Nome
Fornitore
Infineon-PCB Footprints
Descrizione
Infineon-PCB Footprints and Symbols - SAK-TC377_BGA292 Ball grid array. 292 pin BGA. Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
Categoria
Contributo di
Azienda
上海拓普集团有限公司
Configurazioni?
No
Download
111
Aggiunto il
21 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
ON
Descrizione
8mm*8mm MOSFET
Categoria
Contributo di
Azienda
上海普成机电
Configurazioni?
No
Download
210
Aggiunto il
21 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Nexperia
Descrizione
package for PCB library
Categoria
Contributo di
Azienda
ARTON
Configurazioni?
No
Download
579
Aggiunto il
20 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Plastic small-outline package from Texas Instruments DGK(S-PDSO-G8)
Categoria
Contributo di
Azienda
ARTON
Configurazioni?
No
Download
449
Aggiunto il
20 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
Nexperia
Descrizione
Package outline SOT89 (SC-62)
Categoria
Contributo di
Azienda
ARTON
Configurazioni?
No
Download
671
Aggiunto il
19 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
TO-99
Descrizione
Package TO-99 (8-pin)
Categoria
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
108
Aggiunto il
18 apr, 2021
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Motyr
Configurazioni?
No
Download
48
Aggiunto il
17 apr, 2021
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP
Descrizione
LFBGA548, low profile, fine-pitch, ball grid array package, 548 terminals, 0.5 mm pitch, 15 mm x 15 mm x 1.331 mm body
Categoria
Contributo di
Azienda
--
Configurazioni?
No
Download
162
Aggiunto il
17 apr, 2021
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Motyr
Configurazioni?
No
Download
134
Aggiunto il
17 apr, 2021
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Motyr
Configurazioni?
No
Download
217
Aggiunto il
17 apr, 2021