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Categoria:
Pacchi
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Risultati per pagina:
Descrizione
DSBGA-6 YFF0006 / Body 1.226 x 0.884mm / Height 0.625mm / Pitch 0.4mm
Contributo di
Azienda
Private
Configurazioni?
No
Download
108
Aggiunto il
28 feb, 2022
Fornitore
Coilcraft
Descrizione
Coilcraft inductor XEL6060 series
Contributo di
Azienda
Private
Configurazioni?
No
Download
15
Aggiunto il
28 feb, 2022
Descrizione
Ceramic capacitor 2220 / TDK CKG57N series / MLCC
Contributo di
Azienda
Private
Configurazioni?
No
Download
185
Aggiunto il
28 feb, 2022
Numero parte
Fornitore
3M
Descrizione
248-4205-01 / 3M / Socket
Contributo di
Azienda
Private
Configurazioni?
No
Download
8
Aggiunto il
28 feb, 2022
Descrizione
12-SON DRZ / Exposed Pad / Body 2.5 x 4mm / Height 1mm
Contributo di
Azienda
Private
Configurazioni?
No
Download
25
Aggiunto il
28 feb, 2022
Numero parte
Fornitore
Toshiba
Descrizione
1-1E1S USC Toshiba
Contributo di
Azienda
Private
Configurazioni?
No
Download
40
Aggiunto il
28 feb, 2022
Nome
Numero parte
Fornitore
ROHM Semiconductor
Descrizione
HVSOF5 package, used for several ROHM Semiconductor components
Contributo di
Azienda
Strasmax
Configurazioni?
No
Download
32
Aggiunto il
22 feb, 2022
Nome
Numero parte
Fornitore
UDFN18
Descrizione
Package UDFN18 for Low Capacitance Array for High Speed Video Interfaces
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
25
Aggiunto il
16 feb, 2022
Nome
Numero parte
Fornitore
USON-20
Descrizione
USON-20 package
Contributo di
Azienda
Free Designer
Configurazioni?
No
Download
31
Aggiunto il
16 feb, 2022
Nome
Descrizione
QFN-16 3x3
Contributo di
Azienda
Futex
Configurazioni?
No
Download
31
Aggiunto il
16 feb, 2022