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Categoria:
Pacchi
Risultati 2941-2950 di 3096
Risultati per pagina:
Nome
Titolo
CSTCE-G
Numero parte
Fornitore
Murata
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
2978
Aggiunto il
19 lug, 2009
Nome
Titolo
CAP3225(1210)
Numero parte
Fornitore
Samsung
Descrizione
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
2982
Aggiunto il
17 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
7801
Aggiunto il
12 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Fairchild Semiconductor
Descrizione
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
12987
Aggiunto il
11 lug, 2009
Nome
Titolo
TSSOP14
Numero parte
Fornitore
Fairchild Semiconductor
Descrizione
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
13525
Aggiunto il
10 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
STMicroelectronics
Descrizione
ECOPACK
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
1697
Aggiunto il
9 lug, 2009
Titolo
TO-277A
Numero parte
Fornitore
Vishay
Descrizione
JEDEC TO-277A
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
4776
Aggiunto il
9 lug, 2009
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Shrink QFP, 64-Leads, Body 10x10mm, Pitch 0.5mm, IPC High Density
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
6844
Aggiunto il
22 giu, 2009
Nome
Titolo
MC-156-CRYSTAL-UNIT-32.768kHz
Numero parte
Fornitore
EA96
Descrizione
32.768 kHzCrystal Unit Low profile SMD
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
2004
Aggiunto il
7 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Atmel
Descrizione
28-lead (8 x 13.4 mm) Plastic Thin Small OutlinePackage, Type I (TSOP), Pitch 0.55mm
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
962
Aggiunto il
6 lug, 2009