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Categoria:
Pacchi
Risultati 2911-2920 di 3096
Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
New Japan Radio Co. Ltd.
Descrizione
800MHz Band Downconverter GaAs MMIC in a 16 pin Ultra Small Thin FFP16-C1 Package
Contributo di
Azienda
GE Aviation
Configurazioni?
No
Download
73
Aggiunto il
15 set, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
STMicroelectronics
Descrizione
100-pin low-profile quad flat package outline, pitch 0.5 mm, body 14 x 14 mm
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
5598
Aggiunto il
15 set, 2009
Nome
Titolo
Package CSTCE_V
Numero parte
Fornitore
Murata
Descrizione
Resonators CERALOCK (MHz); Package CSTCE_V; Body size 3.2x1.2x1.0mm
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
2621
Aggiunto il
15 set, 2009
Nome
Titolo
Package DCC6C
Numero parte
Fornitore
Epcos
Descrizione
B5117 SAW RF Filter 766.5 MHz; Package DCC6C; Body size 3.0x3.0x1.1mm
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
1484
Aggiunto il
14 set, 2009
Nome
Titolo
Package QCC8C
Numero parte
Fornitore
Epcos
Descrizione
Low Pass RF Filter 463,7375 MHz; Package QCC8C; Body size 5.0x5.0x1.35mm
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
249
Aggiunto il
14 set, 2009
Nome
Titolo
Package QCC8B
Numero parte
Fornitore
Epcos
Descrizione
Low Loss SAW filter 312,20 MHz; Package QCC8B; Body size 3.8x3.8x1.5mm
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
652
Aggiunto il
14 set, 2009
Nome
Titolo
Package FFP16-C1
Numero parte
Fornitore
New Japan Radio Co. Ltd.
Descrizione
800MHz Band Downconverter GaAs MMIC in a 16 pin Ultra Small Thin FFP16-C1 Package; Body size 2.5x2.5x0.85mm; Pitch 0.5mm
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
117
Aggiunto il
14 set, 2009
Nome
Titolo
Package TQFN42 (TQFN-42)
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
Thin QFN42 Package; Body size 3.5x9.0x0.8mm; Pitch 0.5mm
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
699
Aggiunto il
14 set, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
16-Pin PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE 6.4 X 5.0 mm Nominal Footprint
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
5843
Aggiunto il
13 set, 2009
Nome
Titolo
TSSOP48
Numero parte
Fornitore
Fairchild Semiconductor
Descrizione
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
4340
Aggiunto il
9 set, 2009