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Categoria:
Pacchi
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Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
National Semiconductor
Descrizione
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
1014
Aggiunto il
24 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Fairchild Semiconductor
Descrizione
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
4499
Aggiunto il
24 lug, 2009
Nome
Titolo
SOT505-2
Numero parte
Fornitore
NXP Semiconductors
Descrizione
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
4662
Aggiunto il
22 lug, 2009
Nome
Titolo
1210 Inductor
Numero parte
Fornitore
TAIYO YUDEN
Descrizione
1210 Inductor
Categoria
Contributo di
Azienda
-
Configurazioni?
No
Download
2714
Aggiunto il
20 lug, 2009
Nome
Titolo
MELF Package
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
2319
Aggiunto il
20 lug, 2009
Nome
Titolo
CSTCE-G
Numero parte
Fornitore
Murata
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
2955
Aggiunto il
19 lug, 2009
Nome
Titolo
CAP3225(1210)
Numero parte
Fornitore
Samsung
Descrizione
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
2857
Aggiunto il
17 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
7735
Aggiunto il
12 lug, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Fairchild Semiconductor
Descrizione
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
12866
Aggiunto il
11 lug, 2009
Nome
Titolo
TSSOP14
Numero parte
Fornitore
Fairchild Semiconductor
Descrizione
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
13261
Aggiunto il
10 lug, 2009