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Modelli inUser Library CatalogElectricalPackages
Categoria:
Pacchi
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Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
Vishay/Dale
Descrizione
RES .003 OHM 3W 1% 3637 SMD
Categoria
Contributo di
Azienda
Thermo Fisher Scientific
Configurazioni?
No
Download
714
Aggiunto il
24 nov, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
National Semiconductor
Descrizione
48L LQFP, 7.00 x 7.00 x 1.40mm body size Pitch 0.5 mm
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
8610
Aggiunto il
23 nov, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Lo V Ho
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
Thermo Fisher Scientific
Configurazioni?
No
Download
2398
Aggiunto il
22 nov, 2009
Nome
Titolo
PG-TDSON-8
Numero parte
Fornitore
INFINEON
Descrizione
POWER FET
Categoria
Contributo di
Azienda
PG Drives Technology Ltd
Configurazioni?
No
Download
4093
Aggiunto il
19 nov, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
TDK
Descrizione
2.5mH 4% SMD INDUCTOR 14.5 X 3.5 X 2.7MM PKG
Categoria
Contributo di
Azienda
GE Aviation
Configurazioni?
No
Download
149
Aggiunto il
27 ott, 2009
Nome
Titolo
TPL118
Numero parte
Fornitore
TDK
Descrizione
2.61mH 5% Inductor11.8 x 3.5 x 2.4mm pkg
Categoria
Contributo di
Azienda
GE Aviation
Configurazioni?
No
Download
167
Aggiunto il
27 ott, 2009
Nome
Titolo
MLC1260
Numero parte
Fornitore
Coilcraft
Descrizione
1.2uH Power Inductor
Categoria
Contributo di
Azienda
GE Aviation
Configurazioni?
No
Download
285
Aggiunto il
27 ott, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
LinkCom
Descrizione
4-PIN SMD 4.5x7mm Pitch 2.54 mm SMARTDAA V.90 LOW PROFILE TRANSFORMER
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
1011
Aggiunto il
27 ott, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Conexant
Descrizione
16-PIN 4x4mm QFN, Pitch 0.65 mm with Thermal Pad
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
1316
Aggiunto il
27 ott, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Conexant
Descrizione
20-PIN 6x6mm QFN Pitch 0.8 mm with Thermal Pad
Categoria
Contributo di
Azienda
Wi-CUE ltd
Configurazioni?
No
Download
761
Aggiunto il
27 ott, 2009