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Categoria:
Pacchi
Risultati 2571-2580 di 3096
Risultati per pagina:
Descrizione
DO-15 diode packagePitch: 7.62, 10.16, 12.7mmBody diameter: 3mmBody lenght: 6.35mmPin diameter: 0.8mm
Contributo di
Azienda
Siemens Hungary Zrt.
Configurazioni?
Download
2573
Aggiunto il
8 mag, 2011
Nome
Descrizione
P600 Diode package.Body lenght: 7.5mmBody diameter: 8mmPin diameter: 1.2mmPitch: 10.16, 12.7mm
Contributo di
Azienda
Siemens Hungary Zrt.
Configurazioni?
Download
1261
Aggiunto il
5 mag, 2011
Nome
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
Garant
Configurazioni?
No
Download
250
Aggiunto il
4 mag, 2011
Numero parte
Descrizione
SC70-3, same as SOT323
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
10044
Aggiunto il
1 mag, 2011
Fornitore
Various
Descrizione
SOT353 (SOT-353), same as SC70-5
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
9226
Aggiunto il
19 lug, 2010
Fornitore
Various
Descrizione
SOT363 (SOT-363)
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
11544
Aggiunto il
19 lug, 2010
Nome
Numero parte
Fornitore
Atmel
Descrizione
6x8mm 48 pin (0.8mm pitch) BGA package
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
729
Aggiunto il
31 ott, 2010
Nome
Numero parte
Fornitore
Altera
Descrizione
484-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 3 (Wire Bond), Pitch 1mm, Size 23x23mm; Altera Cyclone III or similar
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
2173
Aggiunto il
3 nov, 2010
Nome
Fornitore
Altera
Descrizione
256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 1 (Wire Bond), 2mm Height, 1mm Pitch
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
1567
Aggiunto il
26 feb, 2011
Nome
Fornitore
Altera
Descrizione
780-pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Option 2 - Wire Bond; 29x29x2.5mm; 1mm pitch
Contributo di
Azienda
KTIPM
Configurazioni?
No
Download
570
Aggiunto il
28 apr, 2011