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Categoria:
Pacchi
Risultati 2111-2120 di 3074
Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
General Use
Descrizione
SOT-665, Pitch 0.5mm, Lead Span 1.6mm, Height 0.6mm
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
1855
Aggiunto il
17 lug, 2013
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
SOT-143, Pitch 1.92mm, Lead Span 2.34mm, Height 1.22mm
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
4973
Aggiunto il
17 lug, 2013
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
TSOP 24-Leads Body 7.8x4.4mm Pitch 0.65mm IPC High Density
Contributo di
Azienda
LEMT
Configurazioni?
No
Download
4632
Aggiunto il
9 lug, 2013
Nome
Fornitore
Hlab SJC
Descrizione
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 6.35mm
Contributo di
Azienda
MES JSC
Configurazioni?
No
Download
1686
Aggiunto il
1 lug, 2013
Numero parte
Fornitore
S25FL128S
Descrizione
WSON 8-pin 6mm x 8mm package created using Altium.
Contributo di
Azienda
Intel Corp.
Configurazioni?
No
Download
4931
Aggiunto il
19 giu, 2013
Nome
Fornitore
Bourns
Descrizione
GDT, 2035-xx-SM, 5.0mm x 5.0mm x 4.4mm (LxWxH) DIA 4.8mm
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
570
Aggiunto il
6 giu, 2013
Fornitore
Epcos
Descrizione
Epcos Inductor, SIMID Series B82422H, SIMID 1210-H , 3.2mm x 2.5mm x 2.2mm (LxWxH)
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
863
Aggiunto il
6 giu, 2013
Numero parte
Fornitore
General Use
Descrizione
AB26TRB, Pitch 2.54mm, Body Length 6.0mm Ø1.9mm, Refrence: Abracon AB26TRB
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
1644
Aggiunto il
6 giu, 2013
Fornitore
Epcos
Descrizione
Epcos Inductor, SIMID Series B82442H, SIMID 2220-H , 5.6mm x 5.0mm x 5.0mm (LxWxH)
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
378
Aggiunto il
6 giu, 2013
Fornitore
General Use
Descrizione
SMB, 5.5mm x 3.9mm x 2.4mm (LxWxH)
Contributo di
Azienda
Neways Technology
Configurazioni?
No
Download
16471
Aggiunto il
6 giu, 2013