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Categoria:
Pacchi
Risultati 1311-1320 di 3096
Risultati per pagina:
Nome
Numero parte
Fornitore
Quectel
Descrizione
UG96 module is an embedded 3G wireless communication module, supports GSM/GPRS/EDGE and UMTS/HSDPA/HSUPA networks
Contributo di
Azienda
Eurotech
Configurazioni?
No
Download
331
Aggiunto il
26 ott, 2017
Nome
Numero parte
Fornitore
Quectel
Descrizione
UMTS/HSPA Module Series
Contributo di
Azienda
Eurotech
Configurazioni?
No
Download
221
Aggiunto il
26 ott, 2017
Numero parte
Fornitore
Maxim
Descrizione
MAX17502, 10 TDFN package, 3D model, 3x2mm 10 pin with exposed pad
Contributo di
Azienda
Develiot LTD
Configurazioni?
No
Download
537
Aggiunto il
25 ott, 2017
Numero parte
Fornitore
C&K
Descrizione
SPST Momentary Key SwitchesBouton poussoir plat SPPST
Contributo di
Azienda
FRANCELOG
Configurazioni?
No
Download
37
Aggiunto il
19 ott, 2017
Numero parte
Fornitore
Bourns
Descrizione
PC - “Slimline” 22 mm Square Single Turn Panel Control Axial PC PINS with Rear Mounting Bracket
Contributo di
Azienda
FRANCELOG
Configurazioni?
No
Download
59
Aggiunto il
19 ott, 2017
Nome
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
Contributo di
Azienda
Neuroworks Labs
Configurazioni?
No
Download
184
Aggiunto il
16 ott, 2017
Descrizione
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
1667
Aggiunto il
9 ott, 2017
Numero parte
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
Nessuno fornito
Contributo di
Azienda
secoin
Configurazioni?
No
Download
962
Aggiunto il
13 ott, 2017
Nome
Numero parte
Fornitore
Toshiba
Descrizione
3 pad micro smd transistor package
Contributo di
Azienda
secoin
Configurazioni?
No
Download
68
Aggiunto il
13 ott, 2017
Descrizione
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
61
Aggiunto il
12 ott, 2017