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Categoria:
Pacchi
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Nome
Descrizione
Plastic DIP, 14 pin, lead pitch 2.54mm (0.1"), row spacing 7.62mm (0.3"). No rotate for Altium.
Categoria
Contributo di
Azienda
Solid Agency
Configurazioni?
No
Download
1581
Aggiunto il
7 mag, 2018
Nome
Descrizione
Plastic DIP, 8 pin, lead pitch 2.54mm (0.1"), row spacing 7.62mm (0.3"). No rotate for Altium.
Categoria
Contributo di
Azienda
Solid Agency
Configurazioni?
No
Download
5046
Aggiunto il
7 mag, 2018
Nome
Numero parte
Descrizione
DFN8-2x2 2x2mm 0.5mm pitch
Categoria
Contributo di
Azienda
HSA Systems
Configurazioni?
No
Download
3492
Aggiunto il
7 mag, 2018
Nome
Descrizione
pin to pin 192mil
Categoria
Contributo di
Azienda
DHBK HCM
Configurazioni?
No
Download
315
Aggiunto il
29 apr, 2018
Nome
Descrizione
footprint type to99
Categoria
Contributo di
Azienda
DHBK HCM
Configurazioni?
No
Download
206
Aggiunto il
29 apr, 2018
Nome
Descrizione
KIT TIVA Creal dimention
Categoria
Contributo di
Azienda
DHBK HCM
Configurazioni?
No
Download
101
Aggiunto il
29 apr, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
ST
Descrizione
Ultra-compact high-performance eCompass module: ultra-low-power 3D accelerometer and 3D magnetometer
Categoria
Contributo di
Azienda
Develiot LTD
Configurazioni?
No
Download
90
Aggiunto il
24 apr, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
STM
Descrizione
UFQFPN28 package. Simple but with all necessary features.
Categoria
Contributo di
Azienda
Artec
Configurazioni?
No
Download
431
Aggiunto il
16 apr, 2018
Nome
Numero parte
Fornitore
Srandex MEDER
Descrizione
8.6x4.4x3.6mm NON BGA
Categoria
Contributo di
Azienda
ELITRONIQUE SA
Configurazioni?
No
Download
50
Aggiunto il
11 apr, 2018
Nome
Descrizione
BGA-225, 13 x 13mm 0.8mm Pitch
Categoria
Contributo di
Azienda
RBCM
Configurazioni?
No
Download
684
Aggiunto il
10 apr, 2018