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QFN-14 (2.5x3.0mm with thermal pad)

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Specifiche

Descrizione del modello:	SOT-762-1 (DHVQFN14)
Nome:	QFN-14 (2.5x3.0mm with thermal pad)
Descrizione:	QFN 14-pin, 2.5x3.0mm, 0.5mm pitch, thermal pad
Nome del fornitore:	NXP
Numero di articolo del fornitore:	QFN-14

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	Martin Pelser 08/10/2021 09:53:41

	Does what it is supposed to
	Matches solder pads exactly and axes centered as per Altium IPC footprint wizard 0,0 coordinates.

	Rapporto commento non appropriato

	Petr Kras 27/08/2018 07:25:22

	A little inaccurate and too big file.
	All pins are too slim. Its height on sides should be approximately 0.2mm. File is over 1 MB while similar models are 120 to 500 kB.

	Rapporto commento non appropriato

	Petr Kras 22/08/2018 11:39:32

	Nice job.
	-

	Rapporto commento non appropriato

	Wally Pasour 07/02/2018 14:29:26

	A nice job. Workd well in my CAD prgm.
	A nice job. Did STEP file.

	Rapporto commento non appropriato

	Fabio Boschi 02/12/2016 03:04:30

	Nice model
	Thanks

	Rapporto commento non appropriato

	Grigorii Kuzmin 26/08/2016 11:34:10

	good job!
	Nice 3d package, thank you

	Rapporto commento non appropriato

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