Package TSSOP20 Thermal Pad

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Nome modello:
Package TSSOP20 Thermal Pad
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Various
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Modificato il: luglio 23,2012  
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Specifiche
Numero di articolo del fornitore: Various
Nome:Package TSSOP20 Thermal Pad
Descrizione:Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
Numero di articolo del fornitore:Various
   

 

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SANDIP TRIVEDI
08/01/2021 06:04:26
 
Hello
Very Useful
 
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Uri Chaplianka
28/12/2020 10:03:54
 
TP not in center
TP not in center . please correct
 
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Miroslaw Lach
19/11/2019 06:03:47
 
Good
Body not centered but origin is on the pin 1. For me that is not a problem.
 
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Roger Stoops
17/02/2017 11:00:43
 
Body not centered
Body not centered with pins, otherwise accurate representation.
 
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Timor lansky
28/01/2016 14:11:46
 
Nice but...
The body is not centered with the pins
 
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darius Darius
24/11/2015 05:59:32
 
Very good
Thank you
 
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江涛 安
19/10/2015 22:08:59
 
good
thank you very much!
 
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Alexandr Butorkin
06/02/2014 03:31:04
 
It''s OK
Good model. Beautiful and with right dimensions, but snap point is not convenient.
 
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