Kenneth Kosin

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Nome
Numero parte
Fornitore
OnSemiconductor
Descrizione
Surface Mount Schottky Power Rectifier
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
826
Aggiunto il
2 set, 2010
Numero parte
Fornitore
Linear
Descrizione
14-Lead Plastic DFN (4mm x 3mm)
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
1607
Aggiunto il
12 ago, 2010
Numero parte
Fornitore
Linear
Descrizione
32-Lead Plastic DFN (7mm x 4mm)
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
332
Aggiunto il
12 ago, 2010
Nome
Numero parte
Fornitore
Diode Inc
Descrizione
Diode, high power compact package. It seem getting more popular from DPAK.
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
4223
Aggiunto il
11 ago, 2010
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP SemiConductor
Descrizione
Similar to D-PAK spec but lower inductance and size similar to SO8
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
1223
Aggiunto il
5 ago, 2010
Numero parte
Fornitore
Any
Descrizione
4mm(D) x 7mm(L) 1.5mm Lead Spacing
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
2462
Aggiunto il
9 giu, 2010
Numero parte
Fornitore
Any
Descrizione
25mm(D) x 50mm(L) x 12.5mm Lead Spacing
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
2048
Aggiunto il
8 giu, 2010
Nome
Numero parte
Fornitore
Allied Electronics
Descrizione
Nema 4 Enclosure
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
287
Aggiunto il
31 mag, 2010
Numero parte
Descrizione
16mm(D) x 25mm(L) 7.5mm lead spacing
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
2727
Aggiunto il
27 mag, 2010
Numero parte
Fornitore
PANASONIC
Descrizione
Line Filter 3.3mH 2.5A
Contributo di
Azienda
International Communications Group
Configurazioni?
No
Download
473
Aggiunto il
26 mag, 2010