Marco Gissi

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Nome
Numero parte
Fornitore
KOA/Speer
Descrizione
Resistor Network, Package CN2B2
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
359
Aggiunto il
17 dic, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
KOA/Speer
Descrizione
Resistor Network, Package CN2B8
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
634
Aggiunto il
17 dic, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
KOA/Speer
Descrizione
Resistor Network, Package CND2B10
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
501
Aggiunto il
17 dic, 2009
Nome
Titolo
Package LFBGA-217
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
Package LFBGA (BGA) 217 ball; Body size 15x15x1.4mm; Pitch 0.8mm
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
961
Aggiunto il
27 nov, 2009
Nome
Titolo
Package QFN-20 (QFN20)
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
Package QFN-20; Body size 3.0x3.0x0.6mm; Pitch 0.5mm
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
7001
Aggiunto il
27 nov, 2009
Nome
Titolo
IEEE1394, Vertical, Through Hole
Numero parte
Fornitore
AMP/Tyco
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
178
Aggiunto il
9 nov, 2009
Nome
Titolo
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
339
Aggiunto il
13 ott, 2009
Nome
Titolo
Package MultiPowerSO-30
Numero parte
Fornitore
ST Microelectronics
Descrizione
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
1002
Aggiunto il
13 ott, 2009
Nome
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
6532
Aggiunto il
12 ott, 2009
Nome
Titolo
Package PQFP64 Thermal Pad
Numero parte
Fornitore
Various
Descrizione
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
Categoria
Contributo di
Azienda
GER Elettronica s.r.l.
Configurazioni?
No
Download
1753
Aggiunto il
12 ott, 2009