Simon Kupchan

Risultati 1-2 di 2
< Pagina precedente1Pagina successiva >
Risultati per pagina:
Ordinato per:
Numero parte
Fornitore
E5405-68702
Descrizione
Soft touch pro retention module
Contributo di
Azienda
Winbond
Configurazioni?
No
Download
1
Aggiunto il
3 dic, 2023
Nome
Numero parte
Fornitore
NXP
Descrizione
HVQFN24, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 mm x 3 mm x 0.85 mm
Contributo di
Azienda
Winbond
Configurazioni?
No
Download
23
Aggiunto il
3 dic, 2023