Paolo Baesso

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Descrizione
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
Download
75
Aggiunto il
3 lug, 2022
Nome
Descrizione
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
Download
204
Aggiunto il
22 giu, 2022
Numero parte
Fornitore
NXP
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
Download
93
Aggiunto il
10 feb, 2022
Descrizione
Nessuno fornito
Categoria
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
Download
144
Aggiunto il
10 feb, 2022
Nome
Numero parte
Fornitore
ST
Descrizione
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
Contributo di
Azienda
University of Bristol
Configurazioni?
No
Download
245
Aggiunto il
25 mag, 2021