Peter Javorsky

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Fornitore
INRCORE
Descrizione
PL89XX Series Shielded Drum Core Inductor, Body Size 10.5 x 10.5mm, Height 7.1mm.
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21
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14 mag, 2023
Fornitore
BOURNS
Descrizione
SRR1050HA Series Power Inductor, Body Size 10.0 x 10.4mm, Height 5.1mm.
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159
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13 mag, 2023
Fornitore
SUMIDA
Descrizione
CDRH6D28 Series Power Inductor, Body Size 6.7 x 6.7mm, Height 3mm.
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137
Aggiunto il
13 mag, 2023
Fornitore
SUMIDA
Descrizione
CDRH105R Series Power Inductor, Body Size 10.0 x 10.4mm, Height 5.1mm.
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184
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12 mag, 2023
Descrizione
NR Series S Type Power Inductor, Body Size 4.2 x 4.2mm, High 1.8mm.
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497
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8 apr, 2023
Fornitore
VISHAY
Descrizione
PowerPAK MLP44-24 Package, Body Size 4.0 x4.0mm, High 0.8mm, Pitch 0.45mm.
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38
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25 feb, 2023
Fornitore
VISHAY
Descrizione
SC70-6L PowerPAK Dual MOSFET, Body Size 2.05 x 2.05mm, High 0.8mm, Pitch 0.65mm.
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115
Aggiunto il
23 feb, 2023
Fornitore
Texas Instruments
Descrizione
CSD88584Q5 NexFET™ Power Block, LSON-Clip Package, Body Size 5.0x6.0mm, High 1.05mm, Pitch 0.5mm.
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27
Aggiunto il
22 feb, 2023
Fornitore
Rubycon
Descrizione
TZV Series Capacitor, Body Size 8.3 x 8.3mm, High 10.5mm.
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207
Aggiunto il
3 feb, 2023
Fornitore
RUBYCON
Descrizione
TZV Series Capacitor, Body Size 10.3 x 10.3mm, High 10.5mm.
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253
Aggiunto il
1 feb, 2023