Peter Javorsky

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Descrizione
mPCIe Full Card, Body Size 30 x 50.95mm, High Top 2.4mm, High Bottom 1.35mm.
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13
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30 set, 2024
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Descrizione
DFN 14 Package, Body Size 4.0 x 3.0mm, Pitch 0.5mm, High 0.8mm.
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11
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24 set, 2024
Nome
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Fornitore
Lite on
Descrizione
Optocoupler LTV-847, Body Size 19.84 x 6.5mm, High 4.6mm, Pitch 2.54mm.
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25
Aggiunto il
9 set, 2024
Descrizione
CLF5030 Power Inductor, Body Size 5.3 x 5mm, High 3mm.
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17
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3 set, 2024
Nome
Fornitore
Alpha & Omega Semiconductor
Descrizione
DFN3X3B_10L_EP1 Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 1.0mm, Pitch 0.5mm.
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13
Aggiunto il
26 ago, 2024
Fornitore
TDK
Descrizione
B82477G4 Power Inductor, Body Size 12.8 x 12.8mm, High 8mm.
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47
Aggiunto il
19 ago, 2024
Nome
Numero parte
Fornitore
Alpha&Omega Semiconductor
Descrizione
QFN3X3_18L_EP2_S Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 0.65mm, Pitch 0.5mm. Recomended Land Pattern for this part is in my 2D block section.
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9
Aggiunto il
3 ago, 2024
Numero parte
Fornitore
NICHICON
Descrizione
LGC Series Snap-In Capacitor, Body Size Dia. 30mm, High 55mm, Pitch 10mm.
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49
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13 lug, 2024
Fornitore
KYOCERA AVX
Descrizione
LMXS Series Power Inductor, Body Size 10.3 x 10.5mm, High 3.1mm.
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28
Aggiunto il
2 lug, 2024
Descrizione
CLF7045NI Series Power Inductor, Body Size 7.4 x 7.0mm, High 4.8mm.
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14
Aggiunto il
2 lug, 2024