Peter Javorsky

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Nome
Numero parte
Fornitore
Infineon
Descrizione
PG-TQFP64 Package, XMC4000 Series MCU, Body Size 10.0 x 10.0mm, High 1.2mm, Pitch 0.5mm.
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26
Aggiunto il
20 mag, 2025
Nome
Descrizione
MPQ4316 Package, Body Size 4.0 x 4.0mm, High1mm.
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4
Aggiunto il
14 mag, 2025
Nome
Numero parte
Fornitore
International Rectifier
Descrizione
PVA13NS Series Power Relay, SMD Version, Body Size 9.39 x 6.47mm, High 4.44mm, Pitch 2.54mm.
Categoria
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Azienda
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11
Aggiunto il
9 mag, 2025
Nome
Numero parte
Fornitore
Infineon
Descrizione
TC37xTP Series MCU, AURIX Family, LFBGA-292 Package, Body Size 17 x 17mm, High 1.7mm, Pitch 0.8mm.
Categoria
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Azienda
Freelancer
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5
Aggiunto il
5 mag, 2025
Nome
Descrizione
IFDC2020CZ Series Power Inductor, Body Size 6.0 x 6.0mm, High 3.0mm.
Categoria
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Azienda
Freelancer
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18
Aggiunto il
24 apr, 2025
Nome
Fornitore
RECOM
Descrizione
RT15C2T DC/DC Converter, Body Size 7.5 x 12.83mm, High 3.55mm, Pitch 0.65mm.
Categoria
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Azienda
Freelancer
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5
Aggiunto il
10 apr, 2025
Nome
Numero parte
Fornitore
TEXAS INSTRUMENTS
Descrizione
DAC3482 D/A Converter, WQFN Package, Body Size 9 x 9mm, High 0.8mm, Pitch 0.6mm.
Categoria
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Azienda
Freelancer
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10
Aggiunto il
5 apr, 2025
Nome
Descrizione
ROS 1200 Series VCO, Body Size 12.7 x 12.7mm, High 5.59mm, Pitch 2.54mm, Case Style CK1113.
Categoria
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Azienda
Freelancer
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8
Aggiunto il
27 mar, 2025
Nome
Numero parte
Fornitore
Infineon
Descrizione
Quad low side output driver, Body Size 6.4 x 7.5mm, High 2.6mm, Pitch 0.5mm.
Categoria
Contributo di
Azienda
Freelancer
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8
Aggiunto il
27 mar, 2025
Nome
Numero parte
Fornitore
MINI-CIRCUITS
Descrizione
RF Mixer, Body Size 7.62 x 6.35mm, High 2.41mm, Pitch 1.27mm, SM2 Package
Categoria
Contributo di
Azienda
Freelancer
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10
Aggiunto il
21 mar, 2025