若斌 王

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Ordinato per:
Nome
Numero parte
Fornitore
Analog Devices
Descrizione
Ceramic Leadless Chip Carrier
Contributo di
Azienda
南开大学
Configurazioni?
No
Download
188
Aggiunto il
3 giu, 2016
Nome
Numero parte
Descrizione
13*13*0.8 TFBGA-216 For STM32xxxxxNGHx
Contributo di
Azienda
南开大学
Configurazioni?
No
Download
593
Aggiunto il
2 mag, 2016