Aljaz Titoric

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12 pin DSBGA package, 2.00 x 2.00 mm, 0.4mm pitch.Package Drawing YFX, YFX0012.Suitable for Texas Instruments LMG1205
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38
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26 mar, 2022
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Xilinx FBVB900 900pin 31mm x 31mm XCZU Series BGA FPGA, 1mm pitch, SMD, ZynqXilinx XCZU4CGXilinx XCZU4EGXilinx XCZU4EVXilinx XCZU5CGXilinx XCZU5EGXilinx XCZU5EV
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667
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10 set, 2018
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Abracon
Descrizione
Abracon ABM2 CERAMIC SMD MICROPROCESSOR CRYSTALDim: 8.0x4.5x1.4mm
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190
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20 mar, 2018
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1273.1010 Mentor Lightpipe 14.4mm, 1 pipe, Rectangular, Press Fit, TransparentFarnell nr. 3245240
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45
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4 ago, 2016
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LFBGA292 Ball grid array. 292 pin BGA.Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
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583
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1 ago, 2016
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Fornitore
Wakefield-Vette
Descrizione
625-25ABT4E Heatsink by Wakefield-Vette. 25x25x6,35mm heatsink for BGA. With thermal adhesive.http://www.wakefield-vette.com/resource-center/downloads/brochures/intergrated-heatsink-wakefield.pdf
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353
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5 lug, 2016
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Numero parte
Fornitore
MC LB2-A, 25 F 316
Descrizione
Buerklin MC LB2-A, Test & Measure binding posts. https://www.buerklin.com/de/katalog/Einloetbuchsen-2-0-mm-Typ-MC-LB2-A-F076100.htmlhttps://www.buerklin.com/datenblaetter/25F316_TD.pdf?ch=70386
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61
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20 apr, 2016
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Numero parte
Fornitore
DSC1123CI2 Low-Jitter Precision LVDS Oscillator DSC1103 DSC1123
Descrizione
DSC1103 DSC1123 MicrelPackage for LVDS Oscillator DSC1123. DFN-6, 6 pin package. Package size 3.2mm x 2.5mm.http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/DSC1103%20DSC1123%20Datasheet%20MKQBPD11041003-6.pdf
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698
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10 apr, 2016
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Numero parte
Fornitore
ON Semiconductor
Descrizione
Package for ON Semiconductor ESD7008 ESD Protection diodes. UDFN-18, body size 5.5x1.5mm.http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/ESD7008-D.PDF
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210
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10 apr, 2016
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Numero parte
Fornitore
Xilinx
Descrizione
Xilinx FPGA BGA CPG236 Package
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476
Aggiunto il
15 mar, 2016