Mikhail Nagoga

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Descrizione
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
59
Aggiunto il
12 ott, 2017
Descrizione
2x3mm 8-pin HWSON Package, Pitch: 0.5mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.30mm max (0.40x0.25mm nominal)
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
578
Aggiunto il
10 ott, 2017
Descrizione
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
1581
Aggiunto il
9 ott, 2017
Fornitore
VISHAY
Descrizione
Solid Tantalum Chip Capacitors Case, Series: 597D, Case Code: F
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
192
Aggiunto il
26 ago, 2017
Numero parte
Fornitore
CTS
Descrizione
Chip resistor array of 2 independent resistors, 4 leads, package size 1.6x1.6mm, pitch 0.8mm
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
154
Aggiunto il
26 ago, 2017
Numero parte
Fornitore
CTS
Descrizione
Chip resistor array of 4 independent resistors, 8 leads, package size of 3.2x1.6mm, pitch of 0.8mm
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
260
Aggiunto il
26 ago, 2017
Numero parte
Fornitore
Panasonic
Descrizione
Chip resistor array of 2 independent resistors in 1.6mm x 1.6mm size / 1206 inch size, pitch 0.8mm
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
236
Aggiunto il
26 ago, 2017
Numero parte
Fornitore
Panasonic
Descrizione
Chip resistor array of 4 independent resistors in 3.2mm x 1.6mm size / 1206 inch size, pitch 0.8mm
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
552
Aggiunto il
26 ago, 2017
Descrizione
4 mm × 5 mm, 0.5-mm Pitch VQFN Package With Wettable Flanks and 0.6-mm VIN Spacing
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
192
Aggiunto il
26 ago, 2017
Fornitore
Common use
Descrizione
Resistor through hole
Contributo di
Azienda
LMD
Configurazioni?
No
Download
155
Aggiunto il
16 mar, 2016